Последнее исследование IDC под названием "Мировой рынок производства полупроводниковых интегрированных устройств: рейтинг 10 лучших поставщиков и аналитика за 1 квартал", раскрывает важные тенденции в...

Сборка экспериментального образца российского фотонного процессора, обрабатывающего информацию в сотни раз быстрее современных цифровых нейросетей на основе традиционных полупроводниковых компьютеров,...

NEO Semiconductor, специализирующаяся на флэш-памяти 3D NAND и 3D DRAM, анонсировала технологию 3D X-AI chip, которая заменит HBM, используемую в настоящее время в графических ускорителях искусственно...

Новые полностью отечественные изделия смогут заменить аналогичную продукцию французских, немецких и американских производителей на спутниках связи.Линейка новых радиационно-стойких изделий включает во...

Imec и ASML объявили сегодня, что они создали логические и DRAM-структуры, используя оборудование для литографии Twinscan EXE: 5000 EUV производства ASML с числовой апертурой 0,55, также известный как...