Корпусирование микросхем осуществлялось по технологии Flip-Chip (метод перевернутого кристалла) в металлополимерный корпус FCBGA.GS Nanotech успешно завершил корпусирование тестовой партии с...

Гигант полупроводникового оборудования ASML планирует запустить аппараты Hyper-NA Extreme Ultraviolet (EUV) к 2030 году, что знаменует наступление эры Ангстрема для полупроводниковых процессов толщино...

Исследователи из МФТИ и Пекинского технологического института сделали значительный шаг вперед в области сегнетоэлектрических материалов. Они разработали новый метод создания ультратонких пленок с искл...

Заведующий лабораторией перспективных материалов и технологий Института силовой электроники НГТУ Олег Глебович Сосунов : Кто владеет оловом и висмутом, тот владеет стратегической инициативой.Перспекти...

Новый 14 пакет санкций ЕС повлечет за собой 20-процентный рост цен на всю электронику в России. Россиянам, которые планируют обновление или пополнение парка своей техники, времени на раздумья не остае...